Hallo US.,
10cm Bautiefe sind nicht wirklich erreichbar, außer mit ziemlich kleinen TTs - mit dem W300S einsichtigerweise völlig illusorisch. Ich habe mir folgendes gedacht, um dem nahe zu kommen:
Treiber z. B. W250S, d. h. Einbautiefe 112mm zuzüglich (geschätzt) 8mm Baugröße nach vorne, macht 120mm.
Das wäre für diesen Treiber das Minimum zuzüglich ein wenig Platz für den Hub der Membran.
Um mit diesem Platz tatsächlich hinzukommen, muss ein Loch in die Gehäuserückwand und das Chassis z. B. mit Silikon abgedichtet werden. Alternative wäre eine 3mm-Platte hinten daraufschrauben, so klein wie möglich, damit das dünne Material nicht zu sehr durchbiegt.
Um das Volumen bei der Tiefe zu maximieren, könnte man auf die Frontplatte in der das Chassis sitzt, eine 10mm-Platte aufleimen, die nach außen hin das Gehäuse bildet.
Basierend auf W200S gelingt sogar noch etwas kompaktere Bauweise. Mit einem W170S wären dann die 10cm sogar zu schaffen - spätestens dann müsste man aber wohl aktiv entzerren (und ziemlich viele Chassis verwenden).
Ich hatte noch nie einen WxxxS in der Hand, aber so wie ich die Beschreibung lese, erfolgt die Polkernentlüftung durch die Membran, d. h. das Chassis hat keine Polkernbohrung.
Beim GF250 müsste man wohl noch was für die Entlüftung hinten machen, sonst gefällt mir das Chassis aber sehr gut, insbesondere die TS-Parameter.
10cm Bautiefe sind nicht wirklich erreichbar, außer mit ziemlich kleinen TTs - mit dem W300S einsichtigerweise völlig illusorisch. Ich habe mir folgendes gedacht, um dem nahe zu kommen:
Treiber z. B. W250S, d. h. Einbautiefe 112mm zuzüglich (geschätzt) 8mm Baugröße nach vorne, macht 120mm.
Das wäre für diesen Treiber das Minimum zuzüglich ein wenig Platz für den Hub der Membran.
Um mit diesem Platz tatsächlich hinzukommen, muss ein Loch in die Gehäuserückwand und das Chassis z. B. mit Silikon abgedichtet werden. Alternative wäre eine 3mm-Platte hinten daraufschrauben, so klein wie möglich, damit das dünne Material nicht zu sehr durchbiegt.
Um das Volumen bei der Tiefe zu maximieren, könnte man auf die Frontplatte in der das Chassis sitzt, eine 10mm-Platte aufleimen, die nach außen hin das Gehäuse bildet.
Basierend auf W200S gelingt sogar noch etwas kompaktere Bauweise. Mit einem W170S wären dann die 10cm sogar zu schaffen - spätestens dann müsste man aber wohl aktiv entzerren (und ziemlich viele Chassis verwenden).
Ich hatte noch nie einen WxxxS in der Hand, aber so wie ich die Beschreibung lese, erfolgt die Polkernentlüftung durch die Membran, d. h. das Chassis hat keine Polkernbohrung.
Beim GF250 müsste man wohl noch was für die Entlüftung hinten machen, sonst gefällt mir das Chassis aber sehr gut, insbesondere die TS-Parameter.
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